비엔에프머티리얼즈는 미래 IT기기 생산 및 관련 네트워크 구축을 위한 핵심소재인 첨단전자부품 접합소재(Solder Paste, Solder Bar, Solder Wire 등)의 개발 및 생산에 모든 자원과 노력을 집중하고 있습니다. 특히, 무연(Lead Free Solder) 제품의 생산 및 공급을 위한 다수의 특허 기술을 보유하고 있으며, 국내에서는 유일하게 솔더페이스트(Solder Paste) 제조 전체 공정의 생산 기술과 설비를 보유하고 있습니다.
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